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AMD 顶级卡 6900XT 已经发布了一段时间了,但是今天拆解的主角并不是它,6900XT 因为相对于 6800XT 提升不大,6800XT 性价比相对于 6900XT 要高不少,剩下的钱还能用来换用料更好、外观更加酷炫的 6800XT。
华擎的 6800XT Taichi 我已经眼馋挺久了,只可惜一直买不到,首发的时候也因为绑着主板卖让我放弃了选择它,不过好在我通过线下渠道拿到了一张,今天我就动手把它拆了.
外观展示
▲Taichi 的设计理念近几年来改变还是挺大的,由黑白转为黑灰,再由黑灰转变为黑金,最后转变为现在几乎纯黑的配色,这款显卡一共两种颜色,黑色和棕色,给人一种沉稳大气的感觉。
▲这款显卡正面采用了三风扇设计,中间的风扇略小一号,取而代之的是围绕风扇一圈的色轮,支持 ARGB 灯效,并且可以支持与华擎自家主板进行灯光同步。
▲显卡顶部中间也有灯带,面积挺大,在灯带的灯效辐射下,玻璃中的 TAICHI LOGO 也会一同发光,实卡的效果要比官网的渲染图好看多了。
▲RGB 灯带的右侧有三个 8pin 电源输入,三个啊!华擎应该是目前唯一在做三 8pin 6800XT 显卡的厂商了,自家的 6800XT PG 同样也是使用相同的规格,不过 AMD 对非公解锁功耗墙会比较严格,留有这么大余量不排除华擎后期会放出功耗墙更高的 VBIOS,这也是华擎自古以来的传统了。
▲供电输入接口左侧有一个小开关,用于控制显卡自带的 ARGB,不过关掉后这显卡的颜值至少下降 50%。
▲显卡顶部的最左侧还有一个小开光,用于切换安静 VBIOS 和性能 VBIOS,华擎通过提供两个不同功耗墙的 VBIOS 来实现静音和效能的切换。
▲显卡的背板除了 GPU 背面的开孔外没有其他多余的开孔,一体性还是不错的。
▲背板同时采用了拉丝和磨砂两种设计,通过背板的线条进行过度后不会显得那么硬,同时白色的线条弥补了纯色的单调,观感上非常不错,有一股高级感了。
▲前段时间 RTX 3080 沸沸扬扬的电容问题,这张显卡一次性解决了到底是多用 MLCC 好还是多用聚合物电容好的问题,全是 MLCC 电容看着过瘾多了。
▲背板上的 TAICHI LOGO 为显卡第三处 RGB 灯效,华擎将八卦阵重新设计,棱角分明的 LOGO 让原本没有那么应景的太极风格能几乎完美的融入科技产品上。
▲这款显卡提供了两个 DP 1.4,一个 HDMI 2.1,均支持 8K 分辨率,同时保留了公版 Type-C 的视频输出口。
拆解环节
▲这款显卡分为四部分,背板,PCB,中框,散热组件。
中框无散热设计,仅做显卡抗弯曲、防止显卡在安装时因为重力的原因向下倾斜,后文就不单独说明。
▲NAVI 21 核心,Die 的面积非常大,相比之前的 5700XT 那是大了一大圈,7nm 制程,共有 4608 个流处理器,堆料挺足的一颗 Die。
▲Die 周围坐落了八颗三星 GDDR6 显存,单颗容量为 2GB,一共 16GB。这点相比 NVIDIA 就比较厚道了,虽然 NVIDIA 采用了更加快速的 GDDR6X,但是换来的就是巨大的功耗以及发热,个人认为相对于目前的显卡性能来说,更大的显存还是比更快的显存更为重要,尤其是高分辨率的应用环境。
▲Die 右侧有十颗 MOS,目前大部分评测均将他们算为核心供电,但是事实并非如此,右侧这些 MOS 上侧两颗为 Vmem MOS(显存供电),第三颗为 VDDCI MOS(显存控制器供电),剩余七颗为 Vcore MOS(核心供电)。
这三路供电全部使用 TDA21472,来自 Infineon(英飞凌),这是一颗 70A SPS MOS,就是俗称的 Dr.mos。
▲Die 左侧还有六相供电,但它们也不全是为核心工作,上侧四颗为 Vcore MOS,下侧两颗为 Vsoc MOS(片上系统供电),和 AMD CPU 的 SOC MOS 不同,GPU 的 SOC MOS 主要是给 DATA BUS 和 UMC 使用。
这六颗 MOS 和 Die 右侧的一样,均来自 Infineon 的 TDA21472。
▲PCB 背面还有两颗 PWM,各自控制两路供电。
IR35217 主要为 GPU 外围服务,来自 Infineon,控制 Vmem MOS 和 Vsoc MOS,2+2 相,均为直出。
XDPE132G5D 主要为 GPU 本身服务,同样来自 Infineon,控制 Vcore MOS 和 VDDCI MOS,11+1 相,均为直出。
▲简单总结一下供电。
XDPE132G5D 来自 Infineon ,控制 Vcore(核心)、VDDCI(显存控制器),MOS 均为 TDA21472 70A,11+1 相直出,MOS 同样来自 Infineon。
IR35217 来自 Infineon,控制 Vmem(显存)、Vsoc(片上系统),MOS 均为 TDA21472 70A,2+2 相直出,MOS 同样来自 Infineon。
整套供电均来自 Infineon 的解决方案,和公版一致,不过将公版空缺的一相补全了。
▲PCB 最右侧还有一组 3pin 插针,用于连接非华擎主板的 ARGB 插针,以便通过主板的 ARGB 工具进行同步。
其余 IC
▲CYPD5137,来自 CYPRESS(赛普拉斯),这是一颗 ARM 处理器,在这个显卡上主要做 USB 控制器,给挡板处的 USB Type-C 提供支持。
不过根据官方的 DATASHEET 来看,这颗 USB IC 仅能提供 USB 2.0 的速度,并且观察 PCB 上无其他 Switch 和 USB 3.0控制器,基本就能断定后置的 Type-C 仅能提供 USB 2.0 的数据传输了,不过这颗 IC 提供了 PD 3.0 充电协议,看来一线连接低功耗显示器也是 OK 的。
▲PCB 正反面各有一颗 IC,丝印为 25Q80CTI,实际型号为 GD25Q80CTIGR,来自 GigaDevice(兆易创新),这两颗 IC 是 VBIOS ROM,大小为 8Mb(1MB),两颗 ROM 用于存储不同功耗墙的 VBIOS,以便使用者切换。
▲NUC121ZC2,来自 Nuvoton(新唐),这也是一颗 ARM 处理器,在这个显卡上主要用于控制显卡的 RGB 灯效。
其余配件
▲散热块使用的是铜底镀镍的方式导热,通过热管焊接的方式传导热量到每一片铝制鳍片上,散热块整体非常重,散热片总体面积很大,散热应该很不错。
铜底不仅为 Die 散热,同时还为显存散热,在铜底两侧还有长条的导热垫,可以同时为 MOS 和电感进行散热。
▲硅脂可以刮下来搓橡皮泥,比较粘稠,手感和 7921 很像。
▲透过光我们可以看到这款主板一共有八根镀镍热管,有六根穿透散热鳍片,两根埋在了鳍片里。
▲把散热块的风扇拿掉,我们能直接观察到这八根热管无任何复用,均为直接焊接到散热铜底上为 GPU 散热,这个散热规模可以说是相当豪华了。
▲这八根热管只有四根穿透到了铜底的另一边,折弯后连接到铜底上部的散热鳍片上。
▲风扇为 11 翼设计,来自 FirstD(富士多),在官网上没有查询到相关现成产品,应该是华擎订制款。
▲背板在显存、MOS 的背面贴有导热贴,可以一定程度的帮助散热。
上机测试
CPU:AMD Ryzen 9 5959X
主板:B550 Taichi Razer Edition
内存:ZADAK SPARK DDR4 3600 8Gx2
散热器:超频三凌镜 GI-CX360 AIO
SSD:大华 C900 1T NVMe SSD
电源:Antec HCG X1000 1000W
▲主板为华擎即将推出的 B550 Taichi Razer Edition,拥有雷蛇雷云 RGB 系统加成,可以用来和其他雷蛇外设进行 RGB 同步。
▲CPU 选择了 AMD Ryzen 9 5959X,作为 Zen3 旗舰级别的处理,它拥有很强的游戏性能同时也具备强大的生产力。
▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。
▲我使用的这两条的规格为 XMP 3600 C17-19-19-39,属于那种延迟中规中矩的 3600 频率的条子。
▲它顶部的金属特别像是皇冠,搭配独家设计的五段式超广角 RGB 灯效让它无时无刻散发出王者的气息,当然插满食用更加。
▲测试 SSD 为大华 C900 ,这款 SSD 性价比非常不错,TLC 颗粒,1T 容量仅有 700 元不到,缓内速度写入也能达到 1800MB/s。
▲散热器我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷,三把 12cm 风扇均为九片扇叶,可以有效提高风量,总体风量可达 72CFM。
▲冷排采用了 12 根低流阻水道,搭配三把 12cm 风扇,可以更加快速的带走热量。
▲冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转,可以适用于各种角度的安装方式,无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。
▲电源则是安钛克的 HCG-X1000,提供长达十年的换新服务,十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。
相比于自家的 HCG 系列,HCG-X 能够提供更好的电气性能,提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量,减少风扇转速带来的噪音。
▲相比于自家的 HCG 系列,HCG-X 能够提供更好的电气性能,提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量,减少风扇转速带来的噪音。
▲琳琅满目的输出口,单路 12V 的功率可达 996W,整体最高功率可达 1000W,附以 80 PLUS 金牌认证,可谓是高端必选之一。
理论性能测试
▲DX12 2K 游戏性能测试的 3DMark TS,取显卡分,越高越好,跑三圈取平均值,结果如图。
▲DX12 4K 游戏性能测试的 3DMark TSE,取显卡分,越高越好,跑三圈取平均值,结果如图。
▲DX11 2K 游戏性能测试的 3DMark FSE,取显卡分,越高越好,跑三圈取平均值,结果如图。
▲DX11 4K 游戏性能测试的 3DMark FSU,取显卡分,越高越好,跑三圈取平均值,结果如图。
▲光追游戏测试的 3DMark Port Royal,越高越好,跑三圈取平均值,结果如图。
▲3DMark 光线追踪功能测试,跑三圈取平均值,越高越好,结果如图。
▲2020 新版鲁大师显卡测试,取显卡分,越高越好,结果如图。
在 DX11 标准测试中,AMD 也是连连取胜,没有开始 SAM 的情况下就已经能打赢 3080,相比自家老的 5700XT 也有将近一倍的提升,不过在 DX12 测试中 AMD 就被 NVIDIA 反超了。
在光线追踪测试中不敌 NVIDIA,所有光追测试均败下阵来。
AMD 的 SAM 在基准测试中几乎没有提升,因为这些程序对显存的要求不大,SAM 在此场景无法施展拳脚。
温度功耗测试
▲随后使用 FurMark 1080P SMAA X8 烧机十分钟记录功耗和温度,功耗这边仅有 288W,相比 NVIDIA 非公版的 320W 低了不少,看来台积电 7nm 的能耗比相比三星的 8nm 高了不少。
温度表现就非常惊喜了,温度仅有 64 度,就算是 Die 内结温也仅有 80 度,压制的非常不错,华擎这套退烧组件表现还是不错的。
游戏性能测试
▲古墓丽影暗影预设最高特效,DX12 模式,开启 TXAA,使用自带 Demo 测试三圈取平均值,结果如图。
▲古墓丽影暗影预设最高特效,DX12 模式,开启最高光线追踪,开启 TXAA,使用自带 Demo 测试三圈取平均值,结果如图。
▲全境封锁 2 预设最高特效,DX12 模式,关闭垂直同步,使用自带 Demo 测试三圈取平均值,结果如图。
▲刺客信条奥德赛预设最高特效,使用自带 Demo 测试五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。
▲刺客信条英灵殿预设最高特效,使用自带 Demo 测试三圈取平均值,结果如图。
▲看门狗:军团预设最高特效,开启最高光线追踪,使用自带 Demo 测试三圈取平均值,结果如图。
游戏表现这边除了在光线追踪的测试下败下阵来,其余游戏都出现 AMD 碾压 NVIDIA 的情况,甚至不需要打开 SAM。
不过在刺客信条奥德赛中,6800XT 在低分辨率下出现了显卡占用不满的情况,当分辨率上去后也击败了 RTX 3080,总体游戏性能非常强劲。
总结
AMD 通过这代显卡对 NVIDIA 实现了弯道超车,一举超越了比自己还贵的 RTX 3080,但是光追游戏表现还是落后于 NVIDIA。由于 AMD 的挖矿效能不佳,所以不受矿老板喜爱,那么缺货的问题会比 NVIDIA 轻松许多,更多显卡流入玩家手里才是苏妈想看到的吧。
华擎这张卡供电没有将 PWM 的 16 相供电全部拉出比较遗憾,不过 300W 左右的功耗,以目前的供电水平来说完全足够。
散热方面可以说是非常强大,八根镀镍热管搭配大面积的散热鳍片能保证显卡低温不降频,同时也有更高的超频空间,总体来说表现相当不错。华擎这代显卡的进步非常巨大,如果你喜欢灯,喜欢 Taichi 元素,那么这张卡一定非常值得你购买。
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